职位描述：
1.负责LED封装工艺原物料的改善替代及LED封装成本Cost Down；
2.负责Top View、Power Star、Chip On Board产品物料工艺改善；
3.负责LED封装新产品开发、设计、验证及产品输出；
4.负责LED封装原物料管制及检验办法的制订；
5.负责LED封装新物料、替代物料的核准和导入；
6.负责LED封装物料信赖性及可靠性验证；
7.负责Top LED、High Power、Power Star LED的封装、测试、包装的正常生产；
8.负责Top LED、High Power、Power Star LED的工艺改善、SOP的制定；
9.负责Top LED、High Power、Power Star LED BOM表的建立，制造规格的制定，良率的管控；
10.负责LED封装设备机台的维修及保养；
11.负责LED封装设备机台的正常运行；
12.负责LED封装设备机台的参数设置及调试；
13.负责LED封装设备机台的工艺改善。
职位要求：
1.精通封装制程开发,材料评估
2.本科学历
3.英文四级
产品管理工程师
职位描述：
1．产品规格定义
2．产品成本管控，产品价格的制定
3．产销的协调
4．产品管理
4.1 BOM管理及系统维护
4.2 产品履历建立及管理
4.3 样品的管控(送样及追踪)
4.4 产品规格信息建立及维护
4.5 产品规格书制定
5．竞争对手 -- 对竞争品牌产品的性能、价格、品牌广告策略、竞争手段等信息的收集、整理和分析。
6．专利管理
6.1公司专利申请及追踪
6.2国内外相关产品专利搜寻及整理
7．国内外相关产品标准及规范搜寻及整理
职位要求：
1.负责产品管理,客户服务及沟通,专案管理
2.大专学历
3.年龄35周岁以下
4.有2年以上工作经验
5.理工或管理学系毕业
6.英文四级 |
