1. 软件简介
TSolidX基于实际半导体工艺和掩模版图设计的3D建模软件,借助易于使用的UI，可以提供三种类型的3D建模结构（实体模型，曲面三角网格，3D四面体网格）作为可在商业CAD，CAE，CAM软件中使用的各种CAx格式数据。
1.1 应用领域
TSolidX能生成多种3D模型：
OLED像素结构；
PCB衬底设计；
散热器结构；
生物医学传感器；
太阳能电池；
1.2 主要功能
内置布局编辑器，并且可以通过Skill语言界面直接从其他商业布局运行；
高级mesh生成技术：用多样的结构生成功能创建真实的结构；
可以定义各种堆栈信息和过程条件（厚度，台阶覆盖率，平面度，锥度模型，非选择性蚀刻，蚀刻阻挡层等），这些各种高级功能可以帮助生成准确的3D网格结构；
提供了蚀刻工艺选项，包括非选择性蚀刻，蚀刻停止剂，湿法蚀刻功能，半色调掩模进行的部分蚀刻；
提供3种3D网格类型：锥形，锥形保形和曼哈顿；
附加布局程序，为“ TSolid Viewer”，可以识别GDS文件以及2D掩膜板设计；
有多种类型的CAx格式文件可用于导出数据：对于实体模型，提供了step和IGES格式，对于3D三角形网格，提供了STL, Stanford triangle, Nastran, alias/wavefront/autocad dxf等，为3D四方网格提供了Nastran，ansys，Gmsh，abaqus输入格式，为满足客户的需求，也可以添加特定的格式文件；
提供自适应和非结构化网格算法，可以控制边缘，表面和体积条件；
通过使用变量功能可以非常轻松快捷地生成各种3D网格结构，可设置的变量参数：厚度，水平度（平面化），锥角和宽度，CD余量，圆角倒圆和移位距离；
支持分布式和并行计算方法
1.3 应用举例
下图显示了带有体积网格的太阳能电池的输出文件，从正面，侧面和俯视图来看，该文件称为3D四方网格。
执行变形分析
|
